供应BGA治具 波峰焊治具

治 具 系 列

     BGA反修治具又称植球治具，是用铝合金材料制成，轻巧耐用；整体结构分定位基座，锡球框两部分;定位基座可根据BGA的大心调节，可适应6＊6~50＊50mm大小的芯片，电脑主板南北桥，显卡,通讯,内存DDR1，DDR2，数码产品等ＢＧＡ芯片都适用，是BGA芯片返修锡球重整的较实用的工具。
      我们可根据不同的产品测试要求，设计制作手动，气动，电动的功能测试治具，或编写带程式的自动测试系统，来提高测试效率。